8月18日，元禾辰坤管理的母基金所投子基金——昆桥资本投资企业「汇成股份」正式登陆上交所科创板，股票代码：688403。

汇成股份自2015年成立以来，一直专注于高端先进封装测试领域，目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。该公司主营业务以金凸块制造为核心，结合了CP及COG、COF封装等环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。汇成股份的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片应用于日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品。

汇成股份是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，凭借稳定的产品良率、先进的封测技术、优质的服务能力，获得了行业内知名客户的广泛认可，积累了丰富的优质客户资源。作为高新技术企业，汇成股份始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的研究与应用，掌握了微间距驱动芯片凸块制造等多项核心技术，积累了较多的非专利核心技术与自主知识产权，形成了自身在显示驱动芯片封装测试领域的竞争优势。

本次登陆创业板，汇成股份共募集资金1.3亿，将主要用于投资12寸显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、流动资金补充，将有利于汇成股份进一步提高先进封装测试领域的生产与研发实力。